第5章第1页_【短篇】一纸裁书至，我见千亿蓝图碎作尘作者：麦麦_彼得森陈建国

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（林女士，我不相信你的公司会愚蠢到，在项目最关键的时刻，解雇他们的王牌。）

她的用词是“王牌”（Ace）。

这个评价，让我心中一暖。

我微笑着，拿起面前的白瓷杯，却没有喝，只是用手指摩挲着温热的杯壁。

“也许在他们看来，王牌是可以随时替换的。”我的语气听不出喜怒。

彼得森女士的目光锐利起来，她身体微微前倾，紧紧地盯着我的眼睛。

“Are you replaceable?”

（你，是可替代的吗？）

这个问题，像一把手术刀，精准地切向了整件事的核心。

我没有直接回答是，或者不是。

任何语言上的辩解，在此时都显得苍白无力。

我只是从我的包里，拿出了一份文件，轻轻地推到了她面前。

这份文件，是我连夜整理出来的。

它不是什么机密，只是项目技术附件三里的一份公开材料，关于芯片封装的良率测试标准。

彼得森女士有些疑惑地拿起文件。

我伸出手指，点在了其中一个被我用红笔圈出的技术术语上“Bonding Wire Fatigue”。

“彼得森女士，这个词组，我翻译成了‘焊线疲劳’。”

她点点头，“是的，很精准。”

我继续说道：“但是，如果换一个对半导体封装工艺不够了解，只懂语言的翻译，他或她有90%的可能性，会根据字面意思，把它翻译成‘绑定线疲劳’，甚至更离谱的‘粘接线疲劳’。”

彼得森女士的眉头微微皱起，似乎在思考这其中的差异。

我没有给她太多时间。

“‘焊线’是半导体封装领域的专有术语，特指连接芯片和引脚的金属丝。而‘绑定线’或者‘粘接线’，则是通用工业领域的词汇，范围要宽泛得多。”

“这有什么本质区别吗？”她问。

“有。”我的声音坚定起来，“区别在于，‘焊线疲劳’这个术语的背后，指向的是一个特定的技术失效模型，而这个模型，与贵公司之前收购的一家子公司所持有的专利壁垒紧密相关。但这个专利，贵公司法务部似乎并没有注意到它与我们这个项目的潜在关联。”

我顿了顿，看着她愈发严肃的表情，抛出了我的结论。

“如果在这里，我用了另一个词，合同的模糊性就会为未来埋下巨大的隐患。一旦我们中方母公司旗下的另一家材料公司，在未来就这项关联专利提起诉讼，根据合同文本，你们很可能会因为这个词的偏差，额外多付出上千万，甚至近亿美元的专利授权费。”

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